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3D晶体管引发革命 第三代智能酷睿首测 |
(2012-4-24)
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◇ 最佳平台搭档 7系芯片组公布 随着以Ivy Bridge为核心的第三代智能英特尔酷睿 解决器公布的还有用于搭配它的7系列主板芯片组,这也是英特尔 趁势公布的芯片组新品,我们此前提到的USB 3.0接口便是由7系列芯片组所提供。7系列芯片组公布出来的型号和6系列芯片组有着很大的不同,目前已知的芯片组型号有Z77、H77、Z75、B75、Q75和Q77六大系列,用户在市场上首先能看到的应该是Z77产品,而我们本次测试所 使用的主板也是基于Z77芯片组所设计的主板。
在本次公布的7系列芯片组产品中,Z77、Z75和H77主要针对的是桌面级用户,而B75主要针对的是OEM产品,Q75和Q77则主要针对企业和商用客户进行销售,所以正式发售的状况是我们将在市面上看到大量Z77、Z75和H77的主板产品、可能会有少量的B75产品,但 根本上不会在卖场中看到Q77和Q75产品销售。
从上面的图中我们 可以看出各款芯片组产品的规格和技术 支撑是大不 雷同的,其中桌面级产品Z77芯片组的 支撑度 绝对最高,而显而易见的是Z77芯片组所针对的人群也是主流及高端人群。固然英特尔所公布的 其余各款芯片组产品也都补足了各个,用户 可以依据自己的需要来 取舍相应的芯片组产品。 |
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