回首显卡的发展史的时候, 你会发现, 显卡的散热技术也在不断地发展, 随着显卡性能的不断增强, 显示芯片所用的晶体管数目也成几何数量级式增长, 现在最强的显卡晶体管个数已经达到几十亿的数量级。 性能大幅增加同时, 也为显卡制造商带来了发热量的问题, 散热器也成为了显卡发展史的附属产物, 见证显卡经历的风风雨雨。 

　　散热器在显卡上从无到有, 从简单的被动式到复杂的风道式。 在短短的十余年时间里, 显卡散热器已经经历数次技术变革, 从Voodoo时代的裸奔到现在各种第三方的怪兽级散热器, 如今的显卡散热器五花八门, 各种新设计、新技术运用在传统风冷散热上, 让风冷系统依然占据主流市场。 

　　VORTEX散热技术

　　“Whirlwind Technology（旋风技术）”是迪兰为旗下的中高端显卡而研发的新型散热技术, 这种设计使玩家可手动调整风扇和散热片之间的高度, 增加对流空间从而带来更佳的风流, 提升散热能力。 

　　同时还能降低扇叶背压、减缓风扇转速, 达到低噪音、高效能的双重效果, 噪音低至30dB。 而根据测试与公版散热器相比可将核心温度降低15℃左右。 除了高度可调, 风扇的转速也可调, 甚至可以随意取下。 

　　目前迪兰已经将VORTEX散热技术更新到第二代, 其代表就是目前市面上销售很火爆的迪兰HD6770 VORTEX XT。 作为进化版, 迪兰HD6770 VORTEX XT带来了几大改进, 包括了：1扇叶镂空设计2风罩尾部开孔3双热管设计4改进型鳍片设计, 正是由于这套新的散热系统使得产品出类拔萃, 成为消费者竞相购买的抢手货。 

　　Vapor-X散热技术

　　Vapor-X的散热器叫做均热板散热器, 它是一个内壁具有微细结构的真空腔体。 均热板通常由铜制成, 当热由热源传导至蒸发区时, 腔体里的冷却液在低真空度的环境中受热后开始产生冷却液的气化现象, 此时吸收热能并且体积迅速膨胀, 气相的冷却介质迅速充满整个腔体, 当气相工质接触到一个比较冷的区域时便会产生凝结的现象。 借由凝结的现象释放出在蒸发时累积的热, 凝结后的冷却液会借由微结构的毛细管道再回到蒸发热源处, 此运作将在腔体内周而复始进行。 

　　均热板外观上为一平面板状物, 上下各有一盖相互密合, 铜网结构均热板, 其内有铜柱支撑。 均热板上下两铜片以无氧铜为材质, 通常以纯水为工作流体, 毛细结构以铜粉烧结或铜网之工艺制作。 均热板只要维持其平板特性, 造型外廓上视应用之散热模块环境而定较无限制, 使用时亦无置放角度上之限制。 实际应用时在平板上任两点所测得温度差可小于10℃以内,  较热导管对热源之传导效果更均匀, 均热板之名亦因此而来。 

　　总的来说, 均热板的原理和热管差不多, 导热速度比实心的铜块更快, 这就是为什么它能成为众家厂商采用的方案之一, 但是由于成本的关系, 这样的散热方案通常只在中高端产品上出现, 并且只有少数高端一线大厂会采用。 

　　蓝宝Vapor-X系列产品则全部采用均热板散热技术, 它能有效将核心热量吸收传导给热管及散热鳍片, 相比普通6热管散热器效率提升20%, 比4热管散热器散热效率提升40%的强劲散热效能。 而均热板散热器可将显卡核心温度保持低于普通散热器5°或更多, 却拥有更薄的体积更高效的散热效能, 即可以保持显卡稳定散热又可以保持显卡拥有较小尺寸。 

　　总结:

　　在显卡本身同质化严重的今天, 不少厂商开始致力于散热器的研究, 希望通过对传统的风冷系统的改造设计, 在外形和性能上有所突破。 面对市面上形形色色的各式显卡, 选择一款优秀又适合自己的显卡确实让很多消费者为难, 不过随着厂商越来越注重产品的个性和卖点, 相信会来越来多独特的散热技术出现, 除了满足散热之外, 更贴近消费者需求。