近日，外媒媒体平台爆料，小米申请了一项360°全向音箱专利，暗示着小米正在打造一款高端的围绕立体声智能音箱产品，同时还公开了这款音箱的外观专利设计图 。

从专利图片上 能够看到，小米的这款产品外观上与苹果HomePod以及华为Sound X 占有极高的 类似性，难不成高端的设计都是如此？音箱 形态呈圆润圆柱形设计，在机身顶部是圆形操纵区域，装备了一款小尺寸OLED触摸屏，提供媒体操纵 性能，同时也能显示一些 有关的信息内容 。

音箱还采纳分段式设计，除了上层的操纵区，机身之间 部分为扬声器区域， 支撑360°围绕立体声以及全向拾音 。机身下半 部分有两个圆孔状的设计，推测应该是电源接口以及音频接口， 支撑外接音频输出 。

当前小米的智能音箱已经推出了多款不同的产品，但尚未浮现一款更高端的音箱产品，这款 类似苹果HomePod的产品应该便是小米 方案推出的高端系列产品 。不晓得会与哪家音频品牌合作，音质 动机值得等待 。