高端在 苛刻的细节做工上

高端外设的价格 固然高，但确实有他贵的 情理，为何百度晓得以及各大论坛上会有各种复杂的问题， 比方鼠标指针莫名跳动呀;需要再一次插拔鼠标 威力用等等，看起来十分灵异的问题，其实众多时候都是由于鼠标内部做工过于 容易的问题 。

百度上各种外设问题

而高端外设在设计电路时则会尽量的幸免这些问题，在内部做工方面做了十分多的 奋力，并且在设计内部电路时，由于之前并无其它 方案 可以进行借鉴，厂商在研发时只能摸着石头过河，一步一步 渐渐往前走，为幸免产品浮现问题， 反复的测试和堆料设计自是不可幸免 。

罗技G700s鼠标内部线路设计

同样举几个 容易的例子，微软Arc Touch超薄无线鼠标应该是当前市场在售的为数不多的可折叠超薄无线鼠标了，当时微软打算将蓝影用在这款鼠标上，不过早先的Blue Track光学引擎体积较为 宏大，由于 Blue Track光学引擎成像芯片需要离采样表面 维持一段较长(约15mm)的 间隔，这显而易见不能适应微软Arc Touch鼠标超薄的设计需要，微软又对蓝影引擎进行二次 晋级，最终二代引擎的体积比一代大大缩减，具体 可以看图：

微软一代蓝影引擎与ArcTouch鼠标厚度 类似(左侧为一代引擎 右侧为ArcTouch最厚处，引擎藏在里面)

而微软在上一年推出的wedge鼠标更是将做工做到了极致，当时我们在做拆解时 根本没有想到一款这么小的鼠标内竟然能放下这么多东西 。 内部采纳三层电路板设计，最为引人注 目标，当数鼠标按键板上粘着的触控电路板 。以前触控鼠标上的触控 性能，多是通过电容式薄膜来对消费者的手指动作进行感 应，不过在Wedge蓝牙触控鼠标上，微软仅 使用一块一般的电路板，即 实现触摸动作感应 性能，我们 可以在电路板边缘上，看到呈网格罗列的走线 。这种崭新的设计，相比于以前的感应薄膜 可以 占有更为 悠久的 使用寿命等等 。

微软Wedge鼠标内部做工令人惊叹(这么小鼠标内藏三层线路板你敢信)

这种例子 着实是太多了，难以穷举，而 有关于高端外设来说， 廉价的鼠标的做工便要 容易众多了 。甚至不能用做工来说，仅仅是产品部件的 容易拼接，在 使用过程中很容易浮现各种奇葩的问题 。并且低端的鼠标为了操纵成本， 时常会采纳现成的整合 方案，整个鼠标没有一点的特色可言，便是换了一个不同的壳子而已 。

众多 廉价鼠标的内部做工不敢恭维(这款还算是不错的……)

可能会有人说，为何我的几十块钱的鼠标没出过任何问题，而同学的高端鼠标便坏了呢?这里固然需要考量到一个概率问题，毕竟世界上没有绝对的 事件，低端鼠标没有坏不代表他的做工好，只能说是RP好 。而高端鼠标浮现问题的几率远远要比低端的低太多太多，并且 即便有问题了还有出众的解决措施，这就 波及到下一页要谈到软实力的问题 。

所以高端外设不只仅是高在价格上，更是高在 苛刻的细节做工上 。