不出意外的话，AMD及NVIDIA今年下半年的新一代显卡就要来了，A卡这边是RX 7000系列，5nm RDNA3架构，NVIDIA则是RTX 40系列，4nm Ada Lovelace架构 。

固然两家架构不同，然而AMD及NVIDIA今年的显卡在设计思路上 殊途同归，都会大幅 晋升计算规模，核心数超过1.5万或者1.8万个，而且放宽功耗来大幅 晋升性能，相比当前的显卡性能 晋升100-200%性能，单卡浮点性能 逼近100TFLOPS 。

代价便是两边的显卡功耗也会水涨船高，近期一段 工夫 传闻众多，最 夸大的是RTX 40旗舰显卡的功耗能上850W，甚至还有说1200W的， 几乎坐火箭一样 。

比较 正当的功耗固然没这么高，不过这一代AMD及NVIDA显卡功耗冲上600W也是可能的，达到PCIe 5.0 标准的上限 。

600W功耗的显卡性能有多强不说，现在的问题便是散热如何解决？AMD及NVIDIA之前的公版散热都上了开放式三风扇了，这次再添加风扇是不太可能的，改善的重点可能是真空腔均热板技术(Vapor-Chamber)归来 。

均热板技术其实不稀奇，不说手机上早就大量 使用了，10年前的GTX 680、HD 7900显卡时代也有厂商 使用过，散热 动机好，但成本 比较高， 合适散热空间较小的显卡 。

假如AMD及NVIDIA新一代的旗舰卡功耗达到了600W级别，那散热器厂商今年是捡到宝了，估计会看到厂商重金定制新一代显卡散热器 。

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