克服困难1—影驰GTX260+无双 高端单Slot独一份

        如果想要让千元以上中高端显卡拥有轻薄身材，唯用在散热器上狠下功夫。影驰GTX260+无双就是这么一款产品，在风冷条件下目前仅有影驰设计并量产了单Slot GeForce GTX 260+，虽然在《太可怕了 7块GTX260+插在X58上啥效果?》一文中我们早已领略其风采，不过还是让我们温故而知新一下。

“薄”！就一个字

        ● 均热板散热技术成轻薄身材关键

        影驰为了在满足GeForce GTX 260+产品散热的前提下要保证散热器厚度，目前唯有均热板技术才能满足这类高端显卡的需求。

厚度比1角钱直径还小

        首款单Slot设计的影驰GTX260+无双产品，其厚度比1角钱直径还小。不过由于采用纯铜材质的吸热底、热管及散热鳍，所以产品整体依然厚重，当平台插上7块该产品时，笔者不得不感叹这是一个体力活。

厚度约为16.55mm

        使用游标卡尺测量显卡局部厚度约为16.55mm，这是目前最薄尺寸的GeForce GTX 260+。

散热器主要有两部分组成

        影驰GTX260+无双散热系统主要由两部分组成，分别是核心/显存主散热模块和供电被动散热模块。其中核心散热吸热底采用纯铜材质均热板技术，显存和NVIO2芯片由铝制骨架做吸热底，最后由铜制热管和铜制散热鳍将热量散发。

         风扇设计位于显卡正面左侧，通过离心式风扇在散热鳍组成的风道下为核心、显存、NVIO2芯片和供电被动散热鳍散热。

        ● 非公PCB 打造完美无双GTX260+

        对于GeForce GTX 260+来说，这款NVIDIA目前顶级系列的产品很多用户都不会陌生，下面就针对影驰GTX260+无双的产品设计进行一个简单介绍。

        影驰GTX260+无双采用非公版设计，整体设计思路沿用P897公版二次开发而来。其共有原生14颗显存位，适用于GeForce GTX 260+和GeForce GTX 275。

搭载55nm制程G200-103-B3核心

        核心采用台积电使用55nm工艺制造的G200-103-B3芯片，其拥有216个流处理器和28个光栅处理器，能够满足目前绝大部分高画质3D效能所需。其次NVIDIA倡导的CUDA并行计算和PhysX物理应用，G200核心也能够提供足够性能。影驰GTX260+无双核心、Shader默认频率为576MHz/1242MHz。

标配14颗hynix H5RS5223CFR N2C颗粒

        显卡标配14颗规格为16M*32bit的hynix H5RS5223CFR N2C颗粒，构成448bit/896MB的组合，默认频率为2000MHz。

4+1相供电模组

        供电模组采用4+1相设计，每相均有全屏蔽式电感、固态电容和优质Moet组成，同时为了满足显卡整体供电需求，其标配2个6pin外接供电。

   
视频接口均采用屏蔽设计                           丰富的视频接口    

        显卡的视频信号输出接口十分丰富，标配DVI + HDMI 1.3 + S-Video的组合，同时附件中赠送的DVI to D-Sub转换器，齐全的接口能够满足绝大部分用户所需。