●Radeon HD 3870 x2公版/非公版大比拼（二）

        前文介绍了两款Radeon HD 3870x2的主要芯片差别，下面将为大家介绍的是两款产品其他辅助部位的设计。

 
       迪兰恒进HD3870x2                          AMD-ATI公版HD3870x2

        如果说GPU是显卡的“大脑”，那么供电则可以看做是显卡的“心脏”，它的设计及用料是否考究直接影响显卡的性能发挥。

        就供电设计及用料方面，公版Radeon HD 3870x2略胜一筹，其为每个GPU供电的是2枚CSP封装MOET+Pulse的并联电感，内存芯片另有一枚MOET芯片支持。这种设计大大降低了元件所需的PCB尺寸，并保证了GPU和内存芯片的电力需求。

        而迪兰恒进HD3870X2火钻GDDR4则使用了较为常规的固态电容+屏蔽式电感+Moet，不过为了保证2颗核心、16颗显存还有桥接芯片等电气件的正常运行，显卡标配了4+2相供电模组，并搭配2个6pin外接供电。

 
       迪兰恒进HD3870x2                          AMD-ATI公版HD3870x2

        RV670不仅在3D性能、高清性能上卓越，其还能够实现双路Dual-Link信号输出，而公版Radeon HD 3870x2虽然使用2颗RV670核心，但是仅标配了1对DVI接口，虽然其能够满足绝大部分用户所需，但是还是略显浪费。

        迪兰恒进非公版Radeon HD 3870x2标配了4路视频输出接口，不仅将2颗RV670的每路视频输出能力物尽其用，还在其中使用了一路HDMI接口，省去了用户必须是使用DVI to HDMI转接器的繁琐做法。

  
迪兰恒进HD3870x2

        迪兰恒进HD3870X2火钻GDDR4的另外两路视频输出信号线都Lay Out在PCB中，这点比其他厂商设计的非公版产品采用外接线要更佳先进。这两路视频输出接口固定在独立PCB上，型号通过加长延展线连接PCB。

   
       迪兰恒进HD3870x2                          AMD-ATI公版HD3870x2

       单卡多核产品除了性能高外，功耗、发热量高也是无法避免的。为了给Radeon HD 3870x2降温，公版产品标配了一个硕大的一体式散热器，能够同时为核心、显存、Moet和桥接器降温，再搭配高速离心式散热器确保显卡稳定运行。但这个散热器的缺点是笨重，风扇同时产生不可忽略的风切噪音。

       而迪兰恒进HD3870X2火钻GDDR4采用了材质十分轻便的铝制热管和铝制散热鳍构成独立核心散热器，而Moet和桥接芯片则分别采用了独立被动式散热片，不过它们可以通过核心散热器上的高效静音扇为其散热。这样的分离式设计不仅能够大幅降低散热器成本，还会有间接降低散热器重量等好处。

        核心散热器的虽然主要材料使用了铝，但是在核心吸热底部位还是采用了导热系数较好的铜，这样的铜、铝结合设计可以保证散热效能的前提下降低成本。

        拆开散热器，整个吸热、散热块展现在我们面前，散热鳍共由36片铝制鳍片组成，中间的凹槽会放置一个高效静音风扇。4根热管每2根负责一颗GPU，热管吸收的热量传导到散热鳍中，最终由风扇在导流罩和吸热底之间形成的风道中把热量吹走。