·显卡、硬盘性能及机身温度测试

    作为整机性能中最为薄弱的环节，华硕F6E配备的英特尔GMA X3100集成显卡也成为我们测试不可缺少的部分。其实经常查看我们评测文章的网友们对这个显示核心的性能已经有了大致的了解，但在这里我们仍然要对其显示处理器能力进行测试，看看华硕F6E搭载的英特尔GMA X3100会不会有更高层次的性能提升。

    针对该款集成显卡设计，编辑使用Futuremark公司出品的老牌显卡测试软件——3DMark03，对这笔记本的显示性能进行了评测。

3DMark03得分1219分

    3DMark03的最终分数定格在1219分，确实比较薄弱。不过可以肯定的是，这样的成绩还是可以轻松应对普通的图片处理器和一般使用的。

    看过了显卡性能的测试，再让我们了解一下硬盘的情况。作为整台电脑中唯一的机电一体部件，硬盘逐渐成为了提升机器性能的瓶颈所在，硬盘性能的好坏将直接决定整机的性能情况。因此编辑使用HD Tach软件对这款华硕F6E的硬盘性能进行测试。

HD Tach测试截图

    通过图片可以看到，华硕F6E使用的是一块容量为160GB的希捷硬盘，平均读取速率35.5MB/s，突发传输速率124.1MB/s。在0至160GB空间的顺序读取过程中，只有40GB和50GB时出现了较大的波动，而正条曲线下降也比较缓慢。对于5400rpm的硬盘来说，这样的读取速率和曲线确实表现不错。这也是前面整机性能测试中，硬盘子项分数较高的原因。

   机身的散热同样是用户比较关注的问题之一，因此编辑将使用专业的红外线测温仪在整机全速运行2小时、环境温度26度的条件下，对电脑键盘面板的9个区域、背面的4个区域及散热出风口进行了温度测试，测试结果如图。

机身正面温度

 
  机身背部温度                 机身侧出风口温度

    通过上面的温度示意图可以看到，虽然华硕F6E采用了13英寸的模具制作，但在散热方面却处理的非常不错。正面的温度基本都保持在了40度以下，靠右侧出风口的位置温度偏高。机身背部情况基本相同，呈现出左低右高的状况。右侧出风口的温度为43度，与同类产品相比较低。