1 月 14 日 信息，据日经亚洲报导，有一种 材料看起来有点像高强度保鲜膜，深藏在 iPhone 内部，绝大多数消费者甚至不晓得它的存在，这种 材料便是玻璃纤维布(Glass cloth) 。但是，高端玻璃纤维布的供给短缺，正迫使苹果公司与英伟达、谷歌、亚马逊等科技巨头 抢夺这一稀缺资源 。

玻璃纤维布是芯片基板和印刷电路板(PCB)的 要害构成 部分，而芯片基板与印刷电路板 本身又是各类电子 设施的核心构件 。其中，最先进的玻璃纤维布 几乎 彻底由一家日本公司生产：日东纺绩株式会社(Nitto Boseki，简称“日东纺”) 。

据了解，苹果是最早在 iPhone 中采纳日东纺玻璃纤维布的企业之一 。起初，该 材料的供给 根本不成问题 。但人工智能热点的迸发，极大地推高了对采纳高端玻璃纤维布的高性能印刷电路板的需求 。这 象征着，资金雄厚的人工智能企业如今也对日产纺的产品趋之若鹜，不只苹果，移动芯片巨头高通也面临供给短缺的风险 。

业内人士指出，玻璃纤维的供给 制约及其激发的印刷电路板供给危机，正成为 2026 年电子创造业与人工智能行业面临的最大瓶颈之一 。

信息人士称，随着 担心加剧，苹果已于上一年秋季派员工前 往日本，驻扎在三菱瓦斯化学株式会社，试图确保用于 BT 树脂基板的原 材料供给 。

包含 iPhone 在内的诸多移动 设施所 使用的芯片，大多需求以 BT 树脂基板(全称“双马来酰亚胺-三嗪树脂基板”)作为基底 材料 。而三菱瓦斯化学要生产 BT 树脂基板 材料，就必须依赖日东纺的玻璃纤维布 。

知情人士 透露，苹果更进一步，向日本政府官员寻求协助， 指望协调日东纺添加供给，以保障其 2026 年的产品路线图顺利推进 。这一需求尤为迫切，因为苹果正筹划推出首款折叠屏 iPhone，同时也寄望于今年智能手机市场实现进一步复苏 。

三菱瓦斯化学向日经亚洲 示意，“ 有关业务部门正与包含直接客户和 直接客户在内的主要合作方紧密 商量，以寻求解决目前原 材料供给问题的 方案”，但 回绝进一步置评 。苹果则未回应该媒体的置评 申请 。

日经此前曾报导，英伟达和 AMD 也已 差遣员工造访日东纺， 指望为其人工智能芯片锁定所需供给 。

但是，这些 奋力大多收效甚微，因为日东纺的产能扩张空间极为有限 。

一家为 AMD、英伟达和苹果供给基板的企业高管 示意：“没有额外产能便是没有额外产能，给日东纺施压也没用 。在我们看来，惟独等到 2027 年下半年日东纺的新产能正式投产，供给紧张的局面 能力真正得到 本质性缓解 。”

两位知情人士称，苹果也在 踊跃开辟 代替供给源，包含 差遣员工进驻中国小型玻纤创造商宏和科技(Grace Fabric Technology)，并托付三菱瓦斯化学协助监督这家中国供给商的 品质改良工作 。

忧心忡忡的并非惟独苹果一家 。高通作为 寰球领先的移动芯片创造商，为三星电子等品牌的高端智能手机供给 解决器 。据悉，高通已走访另一家规模较小的日本玻璃纤维布供给商尤尼吉可株式会社(Unitika)，探讨缓解供给压力的可能性 。但知情人士指出，尤尼吉可的产能远 不迭日东纺 。

一家同时为英伟达和苹果供货的企业高管坦言：“这是 2026 年电子创造业与人工智能行业面临的最大瓶颈之一 。”

各大企业争抢的这种特别玻璃，学名是低热膨胀系数玻璃(CTE 玻璃)，但更常用的名称是 T 玻璃 。这种 材料因具备出众的尺寸 巩固性、刚性，以及 支撑高速数据传输的 特点而备受青睐，这些性能对人工智能计算和 其余高端 解决器芯片至关主要 。

许多新入局者 指望借供给紧缺的契机抢占市场，例如中国台湾地域的传统玻璃创造商台玻 集团，以及中国大陆的泰山玻璃纤维有限公司、宏和科技和建滔积层板控股有限公司等 。

但知情人士 示意，该领域的技术准入门槛极高，每根玻璃纤维的直径都远细于人类发丝，且必须 保障 圆满的圆度，无任何气泡缺点 。新晋企业不只难以实现足够的产能规模，也 无奈 保障 巩固的产品 品质 。业内高管指出，没有任何一家科技巨头情愿冒险，将高端芯片搭载在可能影响最后产品品质的基板上 。

一家基板 设施创造商的知情人士 示意：“T 玻璃纤维布的 巩固性是决定基板 品质的 要害因素 。”另一位印刷电路板创造高管也提到，因为这种 材料嵌入在 设施基板的核心位置，一旦浮现问题， 根本 无奈后期拆卸维修 。

早在人工智能芯片巨头开始大规模 利用此类 材料之前，苹果就已领先在其智能手机中采纳高端玻璃纤维布 。但 即便手握 壮大的 洽购 威力，面对英伟达、亚马逊、谷歌等分量级买家的入局，这家 iPhone 创造商也始料未及 。

两位知情人士 透露，总部位于美国加州库比蒂诺的苹果，已与供给商探讨改用技术规格较低的玻璃纤维布，但 代替 材料的测试与验证需求 工夫， 无奈在短期内改善目前的供给 窘境 。

T 玻璃并非科技供给链中唯一的痛点 。人工智能热点推进的投资热点已扰乱存储芯片市场，消费电子、个人电脑和智能手机创造商正争相为 2026 年锁定 要害的动态随机存取存储器(DRAM)和闪存(NAND flash)芯片供给 。市场探究机构 Counterpoint 预测，存储芯片短缺将招致 2026 年智能手机市场浮现萎缩 。

芯片与电子行业的高管 示意，今年，与芯片基板和印刷电路板 有关的诸多 其余元器件及 材料，同样面临潜在的供给短缺风险 。

多位业内人士举例称，用于服务器印刷电路板层间钻孔的钻头和钻孔机便是典型案例 。过去，一枚钻头可 反复 使用 屡次，但人工智能服务器电路板变得更厚、更 坚挺、成本更高，这就要求钻头的工艺更为先进，且改换频率大幅 晋升 。

知情人士指出，按产能计算，中国的广东鼎泰高科技术股份有限公司、深圳金洲精工科技股份有限公司以及中国台湾地域的尖點科技是 寰球最大的钻头供给商；但在产品 品质方面，日本小型企业佑能工具株式会社(Union Tool)和京瓷(Kyocera)则独占鳌头 。

日本供给商一般在供给链中占领 要害的细分市场，而他们不愿跟上人工智能市场整体的扩张速度，这正是某一种元器件的供给受限，却会迅速激发整个供给链连锁 反响的缘由之一 。

例如，太阳油墨公司(Taiyo Ink)在阻焊剂市场占领主导地位，这种涂层 几乎 利用于全部印刷电路板，能有效 预防短路、减低生产良率损耗和牢靠性故障 。此外，知情人士称，关于需求先进激光钻孔技术的企业而言，三菱电机和 Via Mechanics 生产的激光钻孔机 几乎是唯一 取舍 。

一位知情人士 示意：“2022 年底， 从天而降的跨行业 消退招致市场供给过剩，这让许多供给商如今对扩产持慎重态度， 担心再次陷入产能过剩的 窘境 。”新冠疫情期间的供给链中断曾激发一轮 快捷扩产潮，而随着个人电脑等 设施需求下滑，市场随即陷入产能过剩的后遗症 。

日东纺最近向日经亚洲 示意，公司将 接续 保持 品质优先于产量的 准则， 回绝沦为大宗商品级元器件的创造商 。

日东纺首席执行官多田博之坦言：“我们失去 部分市场份额在所 不免 。”他 抵赖公司面临扩产压力，但强调像日东纺这样的小型供给商，所能 承受的风险存在上限 。

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