在CFMS2024峰会上，江波龙董事长、总经理蔡华波发表了题为《 打破存储模组经营魔咒》的 报告，分享公司从“存储模组厂”向“半导体存储品牌企业”全面转型 晋级的 策略布局，以及如何实现从销售模式到用芯服务的模式 逾越 。

3月20日，2024中国闪存市场峰会(以下简称“CFMS2024”)在深圳 顺利 举办，本届CFMS2024以“存储周期 引发潜能”为主题，汇聚了 寰球存储产业链及终端 利用企业，一起探讨新的市场 情势下的 机会 。

在CFMS2024峰会上，江波龙董事长、总经理蔡华波发表了题为《 打破存储模组经营魔咒》的 报告，分享公司从“存储模组厂”向“半导体存储品牌企业”全面转型 晋级的 策略布局，以及如何实现从销售模式到用芯服务的模式 逾越 。

(江波龙董事长、总经理 蔡华波)

蔡华波 深刻 分析了存储模组厂当前面临的经营痛点 。随着市场竞争的加剧和业务模式的先天瓶颈，传统存储模组厂当前的主流经营模式都面临着难以 打破20亿美金营收的天花板 。为此，江波龙已在技术、产品、供给链整合、品牌以及商业模式等多个维度进行创新布局和转型 晋级，以 打破存储模组厂的经营魔咒 。

研发封测一体化 夯实半导体存储技术垂直整合实力

-自研SLC NAND Flash芯片+主控芯片-

蔡华波 示意，江波龙 保持自主研发，并投入核心技术，当前已 主宰SLC NAND Flash、MLC NAND Flash、NOR Flash芯片设计 威力，尤其在SLC NAND Flash芯片方面，已实现大规模的量产 。Flash自研芯片的 打破，不只可更好地服务现有客户的存储需要，更 能够助力江波龙对Flash底层技术与芯片制程工艺等有更为全面且 深刻的 了解，进一步 晋升了公司整体存储产品 品质，以及在存储领域的综合竞争力 。

主控芯片在存储产品中的作用举足轻重，其主要性 显而易见 。2023年下半年，公司旗下子公司慧忆微电子(WiseMem)推出WM6000(eMMC 5.1操纵器)与WM5000(SD 6.1存储卡操纵器)自研主控芯片，两款产品均采纳自研LDPC算法与三星28nm先进制程工艺，其性能领先业界 。今年，两款自研主控芯片已全面进入了规模产品化阶段 。

从NAND Flash芯片到尖端固件算法，再到主控芯片，江波龙已实现了较 完全的存储芯片自主设计 威力，为公司在存储行业的 延续进展和创新奠定坚实 根底 。同时，江波龙将 维持开放合作的态度， 延续 加强与业界多个主控 方案厂商的 深刻合作与互补配合，全方位满足客户的多样化需要，携手打造更优质的存储产品 。

-自有封测创造-

凭借已并购的元成苏州和智忆巴西(Zilia)，以及自建的中山数据 核心存储专线等领先的封测与创造基地，江波龙已构建起自有的高端封装测试与创造 核心，全方位布局国内、海外双循环供给链体系，实现从芯片设计、软硬件设计、晶圆加工、封装测试到生产创造等各个产业链环节的研发封测一体化，进一步夯实公司半导体存储技术垂直整合实力 。当前，Zilia已 顺利为 寰球很多头部品牌提供优质服务，同时 踊跃为中国客户提供出海创造解决 方案，助力客户在 寰球市场上 展示卓越竞争力 。当前，元成苏州已顺利承接公司 部分嵌入式存储和工规级、车规级存储的封装测试创造 使命，各项工作进展良好 。

双品牌高能存储产品 先进技术引发存力觉醒

江波龙 深刻介绍并在峰会现场演示了公司旗下两大品牌Lexar(雷克沙)和FORESEE在存储 利用领域的一系列创新技术和产品，全面 展示了公司在消费类存储、嵌入式存储、工规/车规级存储、企业级数据存储等多个 利用场景中的 踊跃探究和 成绩 打破 。

-Lexar创新高端存储卡-

自上一年底 顺利公布512GB容量的NM Card后，Lexar(雷克沙)再次 获得产品 打破，领先推出1TB的超大容量NM Card版本，可适配多款鸿蒙OS手机/平板电脑卡槽，为消费者存储空间扩容 。该产品采纳了兼容eMMC 协定的WM6000自研主控，并借助元成苏州超薄NAND 重叠技术的先进封装工艺， 顺利实现产品化 。随着ITMA协会对中国存储 标准和NM Card 协定的推广和 遍及，以及终端 设施的不停迭代 晋级， 将来将有更多机型 支撑这一超大容量NM Card，为消费者提供更具效益的手机扩容 方案 。

Lexar(雷克沙)还面向游戏、影像存储 利用推出了两款业界领先的高端存储卡 。其中，2TB大容量的microSD Card，凭借先进的12Die 重叠技术与超薄的研磨切割工艺，克服了封装技术瓶颈，在严格遵照microSD尺寸 标准的 根底上，实现更高集成度， 开释更大的存储空间 。另一款SD 3.0存储卡，则以205MB/s / 150MB/s的高速读写成为产品焦点，性能领先行业水平 。这款存储卡采纳了创新的4Plane直写架构，实现SDIO和NAND-IO双效提速 。两款产品均搭载了WM5000自研主控和自研固件算法，为消费者带来更流畅、更高效的存储卡体验 。 

-FORESEE QLC eMMC-

随着QLC NAND Flash市场 渗透率迅速攀升，江波龙把握市场趋向，领先将先进的3D QLC技术 利用于eMMC产品，推出满足终端 利用“降本扩容”需要的FORESEE QLC eMMC 。该产品同样基于WM6000自研主控、采纳独特的QLC算法和自研固件进行开发， 通过公司研发团队 延续的技术优化，已通过多项内部的严苛测试，并达到可量产状态 。在性能和牢靠性 体现上，该产品已 能够与TLC eMMC相媲美；在容量上，除了本次推出的512GB规分外，江波龙也已具备了实现1TB更大容量的技术 威力，将为市场提供更多样化 取舍 。

为了满足5G手机存储容量日益增进的需要，公司嵌入式存储产品FORESEE UFS2.2也已正式开启大规模量产出货，为智能终端市场提供高性能、大容量的存储 方案 。当前，江波龙在嵌入式存储领域已构筑起复合式存储与 拆散式存储相 联合的全方位布局，而且已满足AEC-Q100、IATF16949、PPAP等多项严格的车规体系 标准，赋能行业创新 。 

-FORESEE LPCAMM2内存新 状态-

在此次CFMS峰会，江波龙还公布了FORESEE LPCAMM2(16GB / 32GB / 64GB)，该产品以其独特的128bit位宽设计，实现了内存 状态的新 打破，有望 买通PC和手机存储 利用场景 。与传统的SODIMM 状态相比，LPCAMM2的体积削减了近60%，能效 晋升了近70%，功耗削减了近50%，同时其速率高达9600Mbps，远超DDR5 SODIMM的6400Mbps， 攻破传统的内存速度瓶颈 。相较于on board的LPDDR产品，LPCAMM2灵便的模块化 形态不只具备出众的可 扩充性，还为终端 设施提供了更高的可 保护性，助力客户减低售后难度并实现更便捷 晋级 。LPCAMM2这一创新 状态为AI终端、商用 设施、超薄笔记本等对小体积有严格要求的 利用场景带来了性能和能效的飞跃性 晋升，将有望引领内存进展的主流方向 。 将来，FORESEE LPCAMM2内存产品的容量将随着技术进展和客户需要而逐渐 晋升 。

-FORESEE CXL 2.0内存拓展模块-

近年来，江波龙开启重投入模式，在企业级存储研发领域 延续加 大力度，打造eSSD+RDIMM产品 利用组合和数据 核心存储创造专线，当前已 打破了多个领域的行业标杆客户，实现大规模量产和交付 。

随着AI的 快捷进展，计算密集型工作负载对存储的低延迟、高带宽提出了前所未有的高要求 。Compute Express Link?(CXL?)互连技术为数据 核心的性能和效率 晋升开发了新的 路径 。在前沿技术趋向的推进下，江波龙在本次CFMS2024领先公布并现场演示了其首款采纳自研架构设计的FORESEE CXL 2.0内存拓展模块， 支撑内存池化共享，为企业级 利用场景带来崭新 打破 。该产品通过独特 重叠技术， 能够基于16Gb SDP颗粒实现128GB大容量，相比业界同期水平实现成本大幅度 降落的优势 。

FORESEE CXL 2.0内存拓展模块基于 DDR5 DRAM开发， 支撑PCIe 5.0×8接口， 实际带宽高达32GB/s，可与 支撑CXL 标准及E3.S接口的背板和服务器主板实现无缝衔接，并削减昂贵的内存成本和闲置的内存资源，大幅 遍及内存利用率，从而有效拓展服务器的内存容量并 晋升带宽性能，助力HPC、云计算、AI等 利用场景 开释潜能 。

在容量方面，FORESEE CXL 2.0内存拓展模块可实现多种容量 取舍，包含64GB、128GB、192GB以及正在研发中的512GB， 充足满足了消费者在不同计算 利用中的存储需要 。值得一提的是，与市场上主流的32GB和64GB同类型产品相比，FORESEE CXL 2.0内存拓展模块在容量上 展示出了卓著的优势 。当前，FORESEE CXL 2.0内存拓展模块与LPCAMM2产品均已做好全面量产的 预备，将有序投入生产创造，以满足市场需要 。 

TCM创新商业模式 晋升存储产业综合竞争力

蔡华波强调，江波龙正 经历一次重大的经营模式 晋级 。为了给Tier 1客户提供更加 巩固供给、高效的存储定制化解决 方案服务，江波龙协同合作的上游存储晶圆厂一起提出从传统产品销售模式向TCM(Technologies Contract Manufacturer, 技术合约创造)合作模式转型 晋级 。

在传统销售模式下，存储模组厂首先从存储原厂购买晶圆， 通过研发设计、封测创造等多个环节后，再销售给终端客户 。上游原厂与下游终端客户由于之间环节 漫长招致沟通“断层”，同时也难以高效匹配下游 利用市场对多样化、定制化、创新化的存储产品需要 。而模组厂，也需提前从原厂 洽购大量晶圆进行储备，面临产业周期带来的 硕大价格 稳定等 挑战 。

TCM(技术合约创造)合作模式以实现上游存储晶圆原厂和下游Tier1核心客户高效且直接的供需信息拉通，基于确定性的供需合约，江波龙聚焦存储解决服务平台优势， 交融存储主控、固件定制开发、高端封测技术、售后服务、品牌及 常识产权等 威力，基于上游存储晶圆厂或下游Tier1客户的产品需要，高效 实现存储产品的一站式交付 。从而 遍及存储产业链从原厂、产品开发、封装测试、产品创造到行业 利用的效率和效益 。

TCM模式以打造新型供需锚定关系为 指标，让产业链协同运作从传统的“单向单工模式” 晋级为“双向双工模式”，在该种模式下，原厂 能够更及时与下游Tier1客户进行信息对接， 视察到 实在市场需要，依据市场需要规划产能和资源定价，并在技术投入上更加聚焦晶圆工艺创新和产能 晋升，而江波龙则将后续的存储产品研发、客户定制化、封测创造与交付等环节进行整合 。同时，下游Tier1客户在与原厂前述对接 交换机制的 根底上， 获得存储资源的 巩固供给和深度 参加定价机制机会，而江波龙则 会聚焦为客户提供更加灵便、开放、透明和创新的定制化存储产品和服务，从而最优化的满足原厂和Tier1客户的商业诉求 。

江波龙作为国内领先的半导体存储品牌企业， 能够提供从存储芯片研发到封测创造全链条产业综合服务，具备在技术、创造、服务、 常识产权、 品质、资金等多个维度的产业优势和积存，有足够的实力整合从上游原厂到下游 利用的复杂之间环节，在助力和服务原厂 遍及其经营效率、灵便性以及客户中意度的同时，一起为下游 利用Tier1终端客户提供更 巩固的存储资源供给保障、更灵便的产品定制和技术 支撑、更完善的综合服务，从而 买通价格链的多个环节，一起构建存储资源透明化、技术创造价格化、综合服务定制化、交付效率最大化、交易成本最低化的崭新合作生态， 晋升存储产业综合竞争力 。

定制化业务独立 经营 服务精准聚焦

蔡华波指出，江波龙原有的传统定制化和销售业务，将交由全资子公司迈仕渡电子(Mestor)全面承接并独立 经营，进一步优化公司的整体业务布局，实现多点协同、高效进展 。迈仕渡电子 专一通用存储器的研发、创造与销售， 占有多样化产品线与独立的生产创造 威力，为国内外客户提供专业、高效的OEM/ODM/DMS存储服务 。

2024年也是江波龙存储事业进展里程的第25年，历经多个阶段的转型和改造，公司已由之前的模组产品模式向存储综合服务模式改变、由销售模式向用芯服务 逾越 。 将来，公司将 延续深耕半导体存储领域，力求在经营模式 晋级、技术创新、品牌成长上 获得更多新 打破，向着半导体存储品牌企业稳步迈进 。

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