9月7日 信息，HBM内存现在已经成为比GPU还要热门的AI核心芯片，SK海力士之前 超过三星成为内存一哥便是靠HBM先发优势，但是现在三星靠HBM4赶超回来了，而且故意外 收成 。

据韩国媒体报导，三星的4nm芯片工艺产能正在被大量 调配给HBM4的Basedie 根底芯片，产能占比达到了50-60%，而该工艺当前的产能也就3万片晶圆每月， 象征着1.5万片以上的晶圆都给了HBM4 根底芯片了 。

要晓得前两年中三星还在为芯片代工的产能利用率缺乏发愁，AI芯片大 部分订单都是台积电夺走的，三星4nm工艺除了特斯拉、IBM等几个客户之外乏人问津，三星自己都消化不了 。

但在HBM时代，三星比SK海力士、美光等两大竞争对手有了额外的优势，不只 能够生产HBM用的内存芯片， 根底芯片也 能够用自家的工艺生产，SK海力士、美光则要依赖台积电生产，之前重要是用12nm工艺，现在已经没有技术优势了，也在向5nm、3nm工艺转移 。

与三星自产自销相比，SK海力士及美光依赖台积电代工生产 根底芯片，成本 确定是不占优势的，这也是三星 能够在HBM供给上逆袭的缘由之一，Q2季度中SK海力士的HBM 寰球份额从Q1的58%下滑到了50%，三星则从21%暴涨到33%，美光则从21%下滑到18% 。

依照这个趋向下去，今年Q3、Q4季度三星 彻底 超过SK海力士都是很有 指望的 。

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