7 月 21 日 信息，据韩媒《亚洲日报》今天报导，三星已 预备在本月底前向 AMD 和英伟达等客户提供 HBM4 样品 。

据悉，三星在 HBM(高带宽内存)市场的 体现向来不是很 现实，特殊是在 HBM3 方面推动 迟缓 。因为未能及时通过英伟达等公司的认证，严峻影响了其营收 体现 。这种状况 固然在 HBM3E 标准推出后有所改善，但三星仍未能打入英伟达的主流供给链 。

不过，这种状况很有可能将 产生转变，三星 方案 利用 10 纳米级第六代(1c)DRAM 工艺，开发更周密、良率更高的 HBM4 。后续三星和 SK 海力士都 方案在下半年正式量产 HBM4，并从明年起全面铺开竞争，转变如今 SK 海力士独家向英伟达供给 HBM3E 的现状 。

随着 HBM 供给链厂商的添加，英伟达将 获得明年公布的新款 AI 加快器“Rubin”的定价主导权，估计 AMD 的 MI400 也将如此 。

投资银行高盛对此 综合道：“因为竞争加剧，估计明年 HBM 的价格将 下落 10% 。HBM 的定价权将从创造商转移到以英伟达为代表的客户手中” 。这 象征着 SK 海力士垄断 80-90% 英伟达订单的局面将不复存在 。

就算三星未能通过英伟达的 有关认证，HBM 的价格也将 降落 。因为英伟达可能用已通过认证的美光作为筹码，要求 SK 海力士给出一个 正当的价格 。

注：HBM(高带宽内存)是三星电子、AMD 和 SK 海力士 发动的一种基于 3D 堆栈技术的高性能 DRAM， 实用于高存储器带宽需要的 利用场合，可与高性能 GPU、网络 交换及转发 设施、高性能数据 核心的 AI ASIC 联合 使用 。

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