5月6日 信息，据Wccftech报导，为减低对高通、联发科的依赖，小米开始加快自研SoC芯片的推出，而这款马上推出的自研手机芯片命名为“Xring” 。当前小米的自研芯片研发团队已经 占有约1,000名员工，且将独立在小米主体公司之外独立运作 。

依据爆料者@Jukanlosreve 称，他在今年3月底已经看到了“Xring”的原型，并 示意SoC 团队 确切存在，且做为独立母公司之外的新公司运作，并已经有1,000多人的团队 。@Jukanlosreve 认为，假如Xring 顺利，可能鼓舞更多公司 参加其中，甚至当前在大公司工作的工程师也可能会 获得更好的薪资机会 。当前“减少成本、 遍及效率”已在 几乎全部产业中得到 广泛 利用，而Xring 的 顺利将对小米生态系统的成长无疑是个正面信号 。

不过，据芯智讯了解，@Jukanlosreve 对于小米马上推出的自研手机芯片命名为“Xring”的说法并不精确，因为这只不过小米自研芯片公司——上海玄戒技术有限公司(以下简称“玄戒”)的英文名，而不是马上推出的自研芯片名称 。玄戒早在2021年就已经成立，注册资本高达19.2亿元，而且该公司总经理、执行董事为小米高级副总裁曾学忠，而曾学忠在加入小米之前曾 负责国产手机芯片厂商紫光展锐的CEO 。

依据企查查的显示，截至2023年底，玄戒的参保人员为820人 。另外，玄戒后来被装入了成立于2023年10月的北京玄戒技术有限公司，该公司注册资本高达30亿元 。

其实，小米早在2017年2月，就曾正式公布了旗下首款自研手机芯片 汹涌S1，并由小米5C首发搭载，成为了当时继苹果、三星、华为之后， 寰球第四家 占有自研手机芯片的智能手机品牌厂商 。

不过惋惜的是， 汹涌S1 因为孱弱的基带 威力(不 支撑联通的3G、4G网络制式，也不 支撑电信的全部网络制式)，并没有在当时的市场上 获得 顺利 。但是， 汹涌S2研发也 遭逢了 屡次流片失败，使得小米临时抛弃了手机SoC的研发 。随后，小米转向了ISP芯片( 汹涌C系列)、电源治理芯片( 汹涌P系列)等 绝对 容易的外围芯片的自研 。

直到2021年，小米才成立了玄戒，再一次启动了自研手机SoC芯片的研发 。

此前的报导显示，小米公司也已经在手机部产品部组织架构下成立芯片平台部，任命秦牧云 负责芯片平台部负责人，并向产品部总经理李俊汇报 。秦牧云此前曾在高通任职， 负责高通产品市场高级总监，后加入小米 。

据自上一年以来的 有关爆料显示，小米自研的新一代智能手机SoC芯片马上 实现，该芯片基于台积电N4P制程工艺打造，采纳八核三丛集的CPU架构设计，其中包含Arm Cortex-X925 CPU 超大核，同时还集成了Immortalis-G925 GPU，综合性大概与骁龙8 Gen2相当 。基带芯片有可能会采纳外挂联发科或紫光展锐的5G基带芯片 。

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