4月24日 信息，台积电在美国举办的北美技术论坛2025上，正式发布了崭新的14A 1.4nm级工艺，估计2028年上半年量产，从命名到技术直接对标Intel 14A，后者同样号称1.4nm级工艺 。

台积电称，A14是崭新 晋级的一代工艺节点(非过渡型)，对照N2 2nm级工艺， 等同功耗下性能可 晋升10-15％， 等同性能下功耗可减低25-30％，逻辑晶体管密度 晋升最多约23％，芯片密度 晋升最多约20％ 。

技术方面，台积电A14 晋级第二代GAAFET全围绕纳米片晶体管，以及新的 标准单元架构NanoFlex Pro，后者 能够在设计芯片的时候，针对特定的 利用或负载， 细致调整晶体管配置，以达成更优的性能、功耗和面积(PPA) 。

台积电A14同时还有新的IP、优化、EDA设计软件，这些和N2P 2nm、A16 1.6nm是不兼容的 。

遗憾的是，台积电A14首发的时候没有Super Power Rail(SPR)背部供电网络(BSPDN)，这丝毫和自家的A16、Intel A18/A14截然不同，倒是和自己的N2、N2P一样 。

不过，台积电承诺会在2029年推出A14工艺的 晋级版，加入背部供电，性能更好，但成本也会有所添加 。

晋级版A14临时没有名字，可能会叫做A14P 。

后期还有可能会 演变出更高性能的A14X、更低成本的A14C 。

哦对了，台积电的A16、N2P工艺估计2026年下半年量产 。

Intel代工在上一年2月份成立的时候， 宣告了自己的A14 1.4nm级工艺，业界首次采纳崭新的High NA EUV光刻机，估计2026年左右推出，届时又是 旗鼓相当 。

最终 透露个小 机密，Intel代工将在下周举办新一届大会，发布最新发展，届时我将为大家带来现场一手报导， 欢送关注 。

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