7月5日 信息，据媒体报导，苹果M5系列芯片将由台积电代工， 使用台积电最先进的SoIC-X封装技术，用于人工智能服务器 。

苹果估计在明年下半年批量生产M5芯片，届时台积电将大幅 晋升SoIC产能 。

当前苹果正在其AI服务器集群中 使用M2 Ultra芯片，估计今年的 使用量可能达到20万左右 。

作为台积电先进封装技术组合3D Fabric的一 部分，台积电SoIC是业内第一个高密度3D chiplet堆迭技术，SoIC是“3D封装最前沿”技术 。

据悉，SoIC设计让芯片 能够直接堆迭在芯片上，台积电的3D SoIC的凸点间距最小可达6um，居于全部封装技术首位 。

与CoWoS及InFo技术相比，SoIC可提供更高的封装密度、更小的键合 间隔，还 能够与CoWoS/InFo共用，基于SoIC的CoWoS/InFo封装将带来更小的芯片尺寸，实现多个小芯片集成 。

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