工夫方才迈入2024年7月，智能手机厂商就开始布局新产品 。 光荣已经宣言，将于7月12日举办 光荣Magic旗舰新品公布会，届时将推出Magic V3、Magic Vs3等产品 。

值得 留神的是，上月末举办的上海世界移动通讯大会上， 光荣终端有限公司CEO赵明 透露，Magic V3将 挑战折叠轻薄新高度 。 联合渲染图来看，Magic V3将主打超轻薄机身，看上去甚至比 部分直板机还薄 。

据最新泄露信息， 光荣Magic V3有望采纳尖端的第三代骁龙8芯片，实现5.5G网络衔接， 打破性的卫星通话 性能，装备高容量电池并 支撑66W 快捷充电技术，同 机会身采纳牢固的金属中框设计，并在侧边集成了先进的指纹 鉴别技术 。

免责声明：凡标注转载/编译字样内容并非本站原创，转载目的在于传递更多信息，并不代表本网赞同其观点和对其真实性负责。