关于iPhone 17系列将搭载的芯片将是由台积电第三代3nm制程工艺，也便是由N3P制程工艺代工的A19和A19 Pro，iPhone 17和iPhone 17 Air搭载A19芯片，iPhone 17 Pro和iPhone 17 Pro Max搭载A19 Pro芯片 。这也 象征着iPhone 17系列无缘台积电最新的2nm工艺制程，苹果最快会在iPhone 18系列上引入台积电2nm制程 。

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材料显示，台积电

(N2)工艺最快会在2025年推出，台积电CEO魏哲家在近几个季度的财报 综合师电话会议上 示意2nm发展顺利，在按 方案推动在明年大规模量产 。而在7月份的报导中，也曾有外媒提到台积电的这一制程工艺已在当月开始风险试产，以确保明年大规模量产时有 巩固的良品率 。

据悉，iPhone 16系列的A18和A18 Pro基于台积电第二代3nm制程(N3E)打造 。相比N3E，采纳N3P工艺打造的芯片 占有更高的晶体管密度，这 象征着iPhone 17系列机型的能效和性能会进一步 晋升 。从外媒的报导来看，台积电的第三代3nm制程工艺，是在今年下半年开始大规模量产，到明年的iPhone 17系列推出时，将会有充足的产能，能更好地满足苹果的需要 。

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