据最新 信息，高通马上推出崭新的旗舰 解决器骁龙8 Gen 3 。这款 解决器将采纳“1+5+2”的三丛集架构，其中包含一颗崭新的ARM公版核心Cortex-X4超大核，主频最高可达3.72GHz，相比于8 Gen 2的Cortex-X3，性能 晋升了15%-20% 。

此外，骁龙8 Gen 3还减少了一颗小核，添加了一颗大核，5颗大核基于Cortex-A715，2颗小核基于Cortex-A515，GPU或搭载有着1.0GHz的Adreno 750 。据流出的性能数据显示，骁龙8 Gen 3的单核跑分为1930，多核跑分为6236，相较于骁龙8 Gen 2的单核1524，多核4597，均有十分大的 晋升 。

值得 留神的是，骁龙8 Gen 3采纳的是台积电4nm工艺， 有关于三星的5nm工艺，性能与能耗 体现更为出众 。并且，据称苹果下一代 解决器A17也将独占台积电3nm工艺，这 象征着高通和苹果将更有可能成为当前唯二采纳台积电最先进工艺的厂商 。这关于高通在 将来的竞争中 存在极大优势 。

总的来说，高通骁龙8 Gen 3的公布将给手机市场带来更多惊喜，也将加剧手机芯片市场的竞争 。

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