随着各种 性能模块陆续整合到 解决器内部，特殊是Intel Haswell开始在超低压移动平台上采纳双内核单芯片封装，SoC 仿佛已经是大势所趋，Intel上一年也曾披露说Broadwell平台上就会实现单芯片，但依据最新情报，Intel这两年 依旧会采纳 解决器+芯片组的平台设计 。

14nm Broadwell原本 调度在Haswell之后，2014年公布，然而由于种种缘由(14nm工艺?DDR4内存?)，Intel已经将其 迟延到2015年，改而在明年推出过渡性的Haswell Refresh，芯片组也“ 晋级”到9系列 。

另一方面，在此之前Broadwell的继任者向来被认为是Skylake(再往后是Skymont)，然而依据VR-Zone的报导，Skylake其实只不过Broadwell 解决器所在平台的代号，也便是说它俩 根本是一回事儿 。

VR-Zone拿到了一份封装规格表，对照的正是Haswell、Skylake两大平台的芯片组(然而前者的芯片组有个独立代号Lynx Point后者却没有真是凌乱)：

从这份表格上看，Skylake芯片组仍旧是FCBGA封装，尺寸略大于Haswell 8系列(很有可能到时候还是45nm工艺)，然而焊球间距、厚度、焊盘尺寸都会有所削减 。

Skylake芯片组在规格上会有何 变迁还不得而知，然而现如今留给芯片组 施展的地方就已经极少(Haswell又拿走了数字输出、DDI音频并删除了LVDS)，两年之后 确定还会更少 。事实上，现在的芯片组已经不能叫芯片组了，Intel的正式 称呼是平台操纵器(PCH)，只负责一些输入输出而已，相当于简化版的传统南桥 。

那么，Broadwell/Skylake为什么又抛弃了SoC设计呢?具体缘由还不得而知 。可能是由于它将引入14nm新工艺，架构方面不 合适再做过大变动，也不 相符Tick-Tock策略;可能是留着芯片组容易做差别化产品划分，毕竟USB/SATA接口多几个少几个、技术 支撑多一些少一些便是一堆型号;可能是……给主板厂商留点事做?

兴许SoC不得不等到Broadwell/Skylake的继任者去实现了，那就得2016年 。