微型计算机的进展推进了芯片的不停革新，Intel最近公布了旗下最新的产品——第四代酷睿智能 解决器 。新品采纳了哪些非同平常的设计理念?又将 怎么影响 将来的PC呢?工艺制程的 使用将会直接影响整颗产品的性能，我们今日一同来看看Haswell架构芯片工艺制程的革新 。

22nm工艺制程和3D晶体管(3-D三栅极晶体管)早在2012年就被Intel 利用到IVB架构中，在Haswell架构里Intel 接续沿用 。两大技术的沿用有利于产品的能耗 体现，其 目标便是用更低的耗电量换来更多的性能 晋升 。22纳米工艺制程和3-D三栅极晶体管 可以 晋升单位面积下的晶体管数量(更小的晶体管单位 可以 晋升晶体管的集成量) 。

22nm工艺制程对照32nm工艺制程

从面积来看22纳米和32纳米中间的对照，22纳米工艺制程设计的电路会比32纳米更加复杂，而同样的，假如两者中间采纳同样的电路设计，那么22纳米工艺无疑会比32纳米的体积更小，同时由于工艺的缘由，22纳米带来的电能 消费也会更低——由于22纳米的漏电 景象会比32纳米改进众多 。固然，由于22 纳米的构架是立体3D式的，所以实际的晶圆面积大小和我们的示 用意还是有所不同的，我们只不过先 构建这么一个 根底的模型，以让读者 可以在心中树起这么一个对照的概念 。