测试总结及产品点评
| 华 硕 F1A55-V 主 板 测 试 综 述 |
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| 评分项目 |
| 产品设计 |
| 产品 |
★★★★☆ |
| 用料品质 |
★★★★☆ |
| 市场定价 |
★★★☆☆ |
| 性能表现 |
| 计算性能 |
★★★★☆ |
| 3D游戏性能 |
★★★☆☆ |
| 人性化设计 |
| 板载接口插槽 |
★★★★★ |
| 超频能力 |
----- |
| 背部接口 |
★★★★★ |
| 温度控制 |
★★★★☆ |
| 设计细节 |
★★★★☆ |
| 编辑点评 |
总结:
一款市面上不多见的高规格豪华A55主板。做工优秀,用料不俗,主板整洁大方,造型美观,继承了华硕的优良传统。功能全面,可以满足各种不同用户的需求。
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优势:
>>规格豪华,做工优秀,用料不俗,背部接口齐全 >>板载接口一应俱全 >>8PIN APU供电
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遗憾:
>>价格稍高
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满分:★★★★★ 零分:☆☆☆☆☆ 未测试不评价:-----
● 产品设计:
1、产品:产品的设计是否符合目标用户的需要。
2、用料品质:供电设计是否豪华,用料可否保证主板以及平台长期稳定运行。
3、市场定价:价格是否合理,比同类产品高减分,比同类产品低加分。
● 性能表现:
1、计算性能: 通过同一芯片组以及处理器,比较计算基准性能高低。
2、3D游戏性能:客观测试3D测试软件以及游戏,主观评价游戏当中的应用性。
● 人性化设计:
1、板载接口插槽:主板板载扩展插槽以及磁盘接口的数量和种类。
2、超频能力:处理器、内存以及显卡等频率的可提升空间。
3、附赠配件:通用性是否强,附件能否给用户解决临时出现的问题。
4、温度控制:通过测试了解主板板载芯片组以及供电模块等温度控制程度。
5、设计细节:产品的美观度、细节的把控、各种人性化的技术运用。