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决战主流市场 10款A75主板年度横评 |
(2011-11-23)
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作为电脑所有部件的承载体,主板很容易受到发热的影响,严重的时候会导致频繁的死机等问题。因此,无论主板的设计如何创新,散热也一直都是主板厂商的一个大课题。对于A75主板来说,虽然没有必要采用豪华的一体式热管散热,但为了保证稳定性,优秀的散热方案还是不可缺少的。 MOET同样也是发热大户 主板芯片组上面的散热片自然不用多说,供电部分的MOET同样也是发热大户,因此我们也看到越来越多的主板上面都特意加装了散热片,实际评分的时候我们也将综合芯片散热和MOET散热进行评估。 在本次A75横评中,只有华硕F1A75-M和昂达A75T魔笛版略显不足,没有采用芯片+供电MOET的散热设计。 技嘉GA-A75M-UD2H&华硕F1A75-M 映泰TA75M&微星A75MA-G55 昂达A75T魔固版&华擎A75 Extreme6 双敏TAC75 ULTRA3&磐正AA75AXQ7 蓝宝Pure Platinum A75&七彩虹C.A75 X5 v14 在所有参与本次横评的十款A75中,技嘉GA-A75M-UD2H的背板I/O接口最为丰富,不仅配备了eSATA、IEEE1394、光纤这些一般在高端主板上才能见到的接口,同时也是唯一一款提供了DP接口的产品;另外,华擎A75 Extreme6和蓝宝Pure Platinum A75在背板I/O接口方面也相当丰富。 |
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