AMD今日在台北电脑展上发表了主题 报告，而且正式公布了采纳崭新Zen 5架构的 解决器产品系列，其中代号Strix Point的崭新移动APU系列也正式公布 。

不过AMD再度调整了其命名体系，改为了AMD Ryzen AI 300系列，代表着这是第三代内置NPU的APU产品， 证实了AMD在AI PC 解决器上的率先地位 。

崭新的Ryzen AI 300系列采纳崭新的Zen5架构 解决器，最高装备12核心24线程设计，采纳崭新的RDNA3.5架构的核显，最高装备16CU规格；而在NPU方面则是 晋级到XDNA 2 AI NPU，算力进一步 晋升到50TOPS，号称超过高通骁龙X Elite(45 TOPS)、英特尔Lunar Lake(40-45TOPS)、苹果M4(38TOPS)，成为了“世界上最 壮大的Copilot+PC NPU”

AMD首批为Ryzen AI 300系列带来了两款产品，参数如下：

AMD Ryzen AI 9 365：10核20线程(4xZen 5核心+6xZen 5c)，34MB，5.0GHz，AMD Radeon 880M GPU(12CU)

AMD Ryzen AI 9 HX 370：12核24线程(4xZen 5+8xZen 5c)，36MB，5.1GHz，AMD Radeon 890M GPU(16CU)

AMD全面地对照了Ryzen AI 9 HX 370与高通骁龙X Elite、苹果M3以及英特尔酷睿Ultra 9 185H的各项性能 体现，无论是在AI性能、CPU性能还是GPU性能上都有着率先， 能够说是当下最强的AI PC 解决器产品 。

首批装备Ryzen AI 300系列的笔记本将于今日在台北电脑展上亮相公布，估计将于下个季度面市 。AMD还和联想、华硕等 展示了新品笔记本产品线 。

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