台积电、三星是 寰球唯二能生产3nm工艺芯片的公司，其中三星在3nm量产上还 领先了一些，6月底就号称量产，7月出货了一些矿机芯片，台积电则是近期才开始量产 。

在技术上两家的 取舍也不同，三星在3nm节点就上了GAA围绕栅极晶体管技术， 实际上更先进，台积电则要到2024年的2nm节点才会 使用GAA晶体管，3nm还是FinFET晶体管技术的 。

三星当前量产的是3nm GAE工艺，够减低45%的功耗，削减16%的面积，并同时 晋升23%的性能 。

第二代的3nm GAP工艺 能够减低50%的功耗， 晋升30%的性能，同时面积削减35%， 动机更好，不过要到2024年 能力量产，还有2年 工夫 。

至于台积电的3nm工艺，他们为客户提供了多达五种不同版本，是历代工艺中最 丰盛的，包含N3、N3P、N3S、N3X、N3E等等，每种3nm工艺的技术优势也不同 。

现在三星与台积电的3nm依旧不好直接 比较，然而决定双方 输赢的并不是技术水平，而是谁能 拉拢到更多的客户 。

在这方面，台积电的优势还是比三星强多了，苹果首发3nm是没跑了，Intel 原来今年也要首发，但状况有变，延期到了明年，依旧是台积电3nm首批客户之一 。

再往后，AMD、高通、NVIDIA、联发科、博通等传统客户 几乎也会 取舍台积电3nm，这些公司的订单将是台积电3nm最大的 保障 。

相比之下，三星当前可信的3nm客户也就2家，一个是矿机芯片厂商，一个是手机芯片厂商，但具体是谁没发布 。

不过三星也不是 彻底没机会，台积电能拿到这么多客户跟 巩固的产能输出有关，良率操纵得很好，三星假如在3nm节点做到了技术及产能都没问题，AMD、高通、NVIDIA之类的厂商依旧有可能添加三星作为二供的， 将来几年里 所有都有可能 。

免责声明：凡标注转载/编译字样内容并非本站原创，转载目的在于传递更多信息，并不代表本网赞同其观点和对其真实性负责。