在12代、13代酷睿延续 使用Intel 7工艺之后，Intel今年下半年还会量产Intel 4工艺，这还是Intel首个EUV工艺，等效台积电“4nm EUV”的这代工艺不只性能大幅 晋升21.5%，同时功耗还 能够减低40%，有望让x86在能效上击败苹果M2 。

Intel前不久在VLSI大会上介绍了Intel的“4nm EUV”工艺，这两天媒体曝出了更多的料，HP高性能库的密度可达1.6晶体管/mm2，是当前Intel 7工艺的2倍，高于台积电的5nm工艺的1.3亿晶体管/mm2，接近台积电3nm的2.08亿晶体管/mm2 。

与Intel 7工艺相比，在同样的功耗下“4nm EUV”工艺频率 晋升21.5%，功耗减低了40% 。

此外，改用EUV光刻机之后，“4nm EUV”工艺良率也高了，生产创造也更 容易了，不用 屡次曝光了，工艺步骤削减了5%，光罩数削减了20%，也不需求 屡次对齐，这都 遍及了产能，减低了成本 。

综合来看，“4nm EUV”工艺在能效上的 遍及会更显而易见，功耗减低了40%，有外媒指出这丝毫就足以让首发“4nm EUV”工艺的14代酷睿Meteor Lake 解决器击败M2，这事 意思重大 。

只管绝对性能上苹果的ARM 解决器还是比不过x86 解决器，然而苹果重点是低功耗下的性能，能效上让x86 解决器汗颜，招致Intel压力很大，现在“4nm EUV”工艺来了，Intel有望扳回一局 。

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