从多年前AMD与GF 分道扬镳，直至近期苹果谷歌相继 取舍自研 解决器， 寰球半导体产业以14nm工艺时代为分水岭，逐步裂化 实现了设计、代工、封测三大细分领域的二次垂直分工 。半导体芯片被誉为科技进展的基石，这一 变迁也将影响着 寰球科技产业走向 。

半导体产业要变天吗

01 产业 关闭已行不通

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半导体产业于上世纪50年代起源于美国，直至90年代微型计算机浪潮 崛起， 顺利押注微 解决器的英特尔 快捷崛起，芯片要盈利必须 依附于大规模量产减低成本，且当时美国半导体产业积淀大幅率先于世界， 因而芯片企业便 构成了一条龙式的产业闭环 。

这种高度垂直的产业闭环向来 延续了数十年之久，直至AMD与GF 分道扬镳，让这种 关闭链条的 弊病逐步 显示 。产业链 关闭 确切 能够令芯片企业猎取巨额利润，但竞争加剧 攻破制衡之后，烧钱无止境的晶圆工厂就会成为 硕大的 累赘，令企业失去 活力 。

02 垂直分工 相符趋向

AMD抛开了连年大幅亏损的GF， 甚至于有足够的资金 专一研发，并交由工艺更先进的台积电代工生产 。凭借台积电更为先进的7nm工艺，AMD 攻破了近十年向来被英特尔 压抑的局面 。AMD 顺利逆袭的案例，可被视为半导体芯片产业面临再次细分垂直的 前兆 。

晶圆代工是吞金巨兽，这在业界已是人尽皆知 。 因而晶圆厂独立承接更多品牌订单， 能力 晋升产线利用率从而减低成本制造盈利 。台积电2018年投产7nm工艺迄今以实现超10亿颗产能，良率和产能越高单颗芯片成本更低， 施展出晶圆代工细分垂直优势 。

03 苹果自研仅是开始

天下大势合久必分，与英特尔合作了15年之久的苹果在今年终于如愿单飞了 。这样的 事件在5年前都不可能成为 事实，是不停精进的台积电给苹果的创新提供可能 。同时也足以 证实，半导体产业设计、制造、封测三大领域二次垂直分工是 适应趋向的 取舍 。

台积电 占有业界最先进可量产的5nm工艺，而苹果 占有业界最出众的ARM芯片设计 威力，两者珠联璧合令苹果M1 一举成名，强强联合加快产业迭代和技术创新，这便是半导体产业二次垂直分工的魅力所在，而苹果自研M1 解决器也仅仅是个开始 。

04 垂直分工 攻破围城

晶圆工厂就像是一座城，一度是牢固的壁垒，如今受累于它的想逃出来，外面的淘金者的想冲进去 。惟独不停进进出出 能力踏平高高的门槛，让更多的新奇血液注入到早已枯涸多年的产业当中 。继苹果之后，谷歌于上周 宣告也将自研CPU， 将来必定会有更多 。

假如说苹果一家缺乏以 构成对x86架构的 要挟，那么外加谷歌呢？外加高通呢？外加这么多想冲进来的芯片新 权势呢？外加移动化 利用模式的创新呢？外加碎片化物联网系统的 崛起呢？外加ARM 利用生态的高速成长呢？外加RISC-V架构的百花齐放呢？

半导体产业二次垂直 攻破了芯片垄断围城，有了独立的第三方芯片代工厂，让 所有成为可能！

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