过去几年中因为CPU的导热材质从钎焊变成了硅脂，众多高玩都习惯给CPU开盖改换硅脂以 遍及散热性能，这个操作 能够说是把CPU横向 打开，我们能看到 完全的CPU核心、底座、顶盖等，那么要是竖着切一刀呢？

“美国微博”消费者TubeTime还真的这么做了一次，他把一个CPU(具体型号不明)切成了两半，正好 能够看到CPU的纵剖面，我们来看看里面都有什么 。

切开的这个CPU是BGA封装的，底部的圆珠便是BGA锡球，在往上一层便是PCB基板， 而后之间是CPU核心及导热 材料，上面的便是金属 掩护盖 。

他还通过显微镜放出了更清楚的纵剖面 构造，如上图所示 。

因为大 部分人并不了解芯片内部 构造，TubeTime还 精心地做了解释，Solder Balls便是锡球，PC Bord便是PCB基板，drilled vias便是导通孔，衔接锡球与Sillicon chip芯片的，Thermal compound便是导热材质，最常见的便是硅脂了，焊接的话便是焊料，epoxy underfill是环氧树脂填充物，顶部的cooper heat spreader便是铜质的金属盖了，辅助散热的 。

更 详尽丝毫的话，PCB及硅芯片的 构造也 比较 漫长了，PCB里面有10层铜，之间是玻璃纤维填充物，衔接锡球与芯片的是铜线及导通孔，顶部则是激光微型导孔，这样 能力传递电信号 。