【中关村在线新闻资讯】3月7日 信息，东芝和合作 搭档西部数据目前 宣告，已经 实现了128层3D NAND Flash芯片的开发，估计商用名会是BiCS-5 。

(图片来自https://news.mydrivers.com/1/618/618269.htm)

      BiCS-5 实际容量密度 晋升约33%，晶片容量为512Gb(64GB)， 方案2020年到2021年期间商用 。

      性能方面，BiCS-5芯片采纳单Die四矩阵技术，写速相较于两矩阵翻番，达到132MB/s 。这个速度怎么 了解？便是SLC缓存饱和之后的SSD的 实在写速 。

      乏味的是，128层产品为TLC，而非QLC，缘由是后者的产能还很低 。