AMD EPYC、Ryzen ThreadRipper 解决器都采纳了多Die MCM整合封装设计，每个Die有八个核心，并排四个、两个得到了最后的32核心、16核心产品，而这种 模式被众多人戏称为“胶水多核”，Intel甚至都在AMD EPYC公布之后做出了这番点评 。

想当年，Intel第一批双核心便是这么“胶水”而来的，AMD很是 奚落了一段 工夫，那么为什么AMD如今也要这样做呢？

HotChips大会上，AMD对此做出了解释，称 根本缘由还是 节俭成本，并且 动机十 清晰显 。

AMD 泄漏，EPYC、Ryzen的每个八核心Die面积为213平方毫米，EPYC上用了四个，总计852平方毫米 。

假如采纳 径自一个超大规模的Die，直接集成32核心，那么面积将达到777平方毫米 。

二者相差的大概10％面积，重要来自核心间互连的Infinity Fabric总线物理层和逻辑电路，以及 反复的电路 。

AMD 示意，这种多Die设计的成本比一个 完全Die低了足足41％，同时也能大大 普及良品率，而这正是AMD能将Ryzen、EPYC系列的价格定得如此之低、如此有性价比的 要害缘由 。

AMD给出的示 用意还证实，EPYC 解决器里的每个Die都有四条Infinity Fabric，其中三条用于和 其余三个Die沟通，还有一个用于对外互连 。