北京 工夫9月7日 信息，AMD公司今日 示意，作为其债务重组 方案的一 部分，该公司 预备通过发行一般股和债券的 模式融资10.2亿美元 。

AMD 方案融资10.2亿美元

　  AMD 示意， 方案通过公开市场增发一般股融资6亿美元，同时发行2026年到期的可转换高级票据融资4.5亿美元(其中有3000万美元用于 领取交易成本) 。AMD 方案 使用此次融资所得的10.2亿美元偿还之前的债务 。该公司还将把 残余资金用于资本 开销、周转资金和一般公司 目标 。

    据了解，摩根大通、巴克莱资本和瑞士信贷将充当此次融资的首席承销商 。美银美林、Pierce、Fenner & Smith、富国证券、德意志银行证券和摩根士丹利也将 负责联合承销商 。

　  AMD CEO苏姿丰最近 宣告，AMD的新一代Zen 解决器将于今年末或明年头推出 。她相信这些芯片将 加强AMD相较于英特尔的竞争力 。

    另外，AMD最近还 宣告，将联合Global Foundries开发7nm工艺制程 。而本次 协定的有效期从2016年开始到2020年，为期五年 。这 象征着Global Foundries的7nm工艺会在2020年前投入量产 。