AMD APU 交融 解决器这两年已经非常成熟，但却没什么显而易见的 普及，无论CPU/GPU架构还是整体 构造 根本都是老样子，只是把HSA(异构系统架构)做得更 熟练了 。

如今，随着崭新的Zen CPU、Polaris GPU两大架构的马上到来，HBM显存的 利用，APU也终于马上迎来崭新的时代 。

依据最新曝光的一份有AMD GPU首席架构师、公司院士Michael Mantor 参加的论文，AMD正在 预备一款面向HPC高性能计算领域的崭新APU，不单 占有Zen CPU、更大规模的GPU，还将搭配HBM显存 。

这款APU将连续Carrizo APU上的 彻底内存 统一性互连总线“Onion3”，并进行 加强，总带宽超过50GB/s 。微软Xbox One和索尼PS4里的互连总线和这个也 类似，只是没这么先进 。

其中还提到了“More CU”(更多计算单元)，显然是说GPU规格会进一步 扩充，超过现在的8个单元、512个流 解决器，但不晓得架构是不是会 晋级到Polaris 。

另外，新的APU还会装备高带宽显存HBM，不过带宽显示为128GB/s，显示这应该是上一年的第一代HBM 。考量到AMD、NVIDIA今年的显卡都会上第二代HBM 2.0，这丝毫有些奇怪，可能是本着“够用就好”的 准则 。

依据此前 信息，这种APU将会有最多16个Zen核心、32MB三级缓存、16GB HBM、四通道DDR4 。

至于公布 工夫，可能要等到2017年了，并且主攻企业级领域 。今年桌面上的第七代APU至少不会有Zen CPU而是 接续 开掘机，接口则会换成新的AM4，并 支撑DDR4，后年的第八代才会引入Zen 。