北京 工夫2016年11月23日 信息，近日有内部人士向台湾媒体 泄漏，华为已经开始研发下一代移动 解决器芯片麒麟970 。这款移动芯片将成为华为的第一款采纳10纳米制程工艺生产的手机芯片，并将 接续由台湾的代工厂台积电进行代工 。 

传麒麟970参数曝光：10nm制程工艺芯片(图片来自于谷歌)

   此前，高通已经 宣告了他们的新款移动芯片骁龙835 使用10纳米制程工艺，而联发科的十核Helio X30也是采纳10纳米制程工艺 。由此 可以看出，移动芯片技术已经全面进入10纳米制程工艺时代 。麒麟970的 其余 信息并不多，架构上有可能仍是八核心，但 根本确定集成基带会 支撑LTE Cat.12 寰球全模规格 。

   不过，当前的华为新品还将 接续 使用麒麟960 。假如采纳10纳米制程工艺， 可以大大缓解发热降频问题，同时 可以减低功耗 蔓连续航 工夫 。麒麟970估计将在明年的华为Mate新品上首发，大约 工夫会在明年底左右 。