◆2013年CPU行业 要害词

◎ 交融：

放眼 将来 解决器的进展方向，强调“ 交融”已经成为 解决器进展的必定趋向 。 解决器传统的 晋级 步骤无非是 普及核心主频，添加物理核心数量，然而当通过传统 步骤 晋级 解决器造成性能冗余的 景象时， 解决器厂商为了满足用户更加多样化以及性能时，在 解决器内 交融图形核心便成为 解决器进展一个新的 打破点 。 固然 解决器内置图形核心性能 无奈媲美独立显卡，然而核显 解决器的不停进展也带来IT产业一个新的浪潮，随后主打轻薄的超极本也正是得益于核显 解决器提供的强劲性能和免去独立显卡之后所带来的极致便携性 。

APU 解决器主打核显性能

◎超频常态化：

越来越多的 解决器都推出 支撑智能自动睿频技术和解锁倍频的版本 。在这项技术上，Intel和AMD两家 解决器厂商的命名分别不同 。Intel称之为自动睿频技术，AMD称之为TurboCore技术， 固然命名不一样，然而其工作原理和 目标 大体是一样的，即在系统低负载时关闭核心或者减低核心频率以 节俭电能；在系统较高负载时自动 晋升频率，且频率超频 解决器默许主频，以满足性能需要 。另外，针对高端发烧友而设计的解锁倍频 性能更进一步容易了超频操作，发烧友 惟独轻松调整倍频便可 获得更高的主频来 晋升性能 。无论是自动超频还是解锁倍频，都 注明超频的概念已经逐渐趋于日常化、平民化 。

让超频更加贴近百姓

晶圆电路立体化

◎22纳米：

解决器制作工艺的先进与否与性能进展有着直接关系 。从IvyBridge架构开始全面 遍及22纳米制作工艺时，一个新的概念也 因此诞生：3D-三栅极晶体管 。大家都晓得，在小学的计算机课里就了解 解决器在单位面积上集成的晶体管数量越多就 标记着其性能更加出众 。3D-三栅极晶体管概念的提出，更加 正当的利用有限的 解决器面积集成更多数量的晶体管以 获得更加出众的性能 。当前桌面级 解决器中最先进的22纳米制作工艺是 顺利实现3D-三栅极晶体管的必要前提 。这一次，Intel又走在了AMD前面 。