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三大角度 四种架构机箱性价比谁更高 |
(2012-3-9)
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随着DIY硬件的快速进展,机箱的进展也进入了快车道,机箱品种不停丰富,由以往简单的38度机箱演变出了电源下置机箱、倒置38度机箱和垂直风道机箱。机箱众所周知机箱主要是起到稳定各部件,为各部件提供整体散热方案的一个装置,今日我们就主要从散热、安装等角度剖析这几大架构的优劣。
●老当益壮的38度机箱 首先我们来分析一下几大架构机箱风道的结构,首先便是我们群众基础最大的38度机箱。
38度机箱采纳水平风道结构。冷风从前面板进,水平通过显卡、CPU从后板排出。这一架构在前些年可以说是比较合理的架构。在当时CPU的发热量大于显卡的发热量,所以显卡在CPU的下方,CPU的热量不会影响的显卡,CPU风扇通过侧板的导风筒进风,为CPU散热。但这个方案也不是近乎完美,CPU的热量还是方便影响到电源,CPU散发的热量自动上升,在顶部形成聚集,而电源正好位于CPU的左上方,电源进风口正好位于热空气的环境中,电源受到了CPU热空气的污染。不过当时大型网游并未普及,动漫产业也才方才起步,一般消费者对散热的需要相对较低,这一方案已经可以满足绝大多数人的需要。 ●而立之年的电源下置机箱
从上图我们可以看出,电源下置机箱和38度机箱相比,电源有了自己独立的风道,不再受到CPU余热的干扰。并且这一转变也顺应了现在硬件(尤其是显卡)发热量增大的趋向,电源风道和两个发热大户的风道独立开来,让电源在一个镇静的环境下运行,不惟独利于电源的稳定更有利于延长电源的寿命。 |
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