看了这么多，这次的机箱横评总算结束了，相信从头到尾看下来的朋友已经叫苦了，不过我们也对机箱有了一定的了解。对于今年的机箱来说，最大的改进应该算是风道设计了。其中最为流行的设计为电源下置，侧板散热，顶部开孔，增加风扇数量，一些高端机箱还采用了隔板使CPU与显卡分开，这么多设计的组合对改善机箱散热是非常有利的。一些日后流行的USB3.0、eSATA接口也频繁的出现。还有一些比较个性化的外观，风扇调速等功能也有出现。可以想象，未来机箱将向着以游戏为主的高性能高配置和实用、配置均衡个性化两个方面发展。

这次参与横评的所有机箱，各自展示了自己的独特魅力，发挥自身特长，相信一定可以博得广大玩家的青睐。无论成绩如何，这些电源都代表了这一年中机箱走过的历程，也代表了这一年的主流和未来的方向。最后让我们为本次参与横评的电源予以掌声和鼓励，祝愿他们未来创造更加辉煌的战绩。