这次机箱评测评分分为3大部分，设计制造、防辐射性能、散热性能，每项分类下设不同测试项目。兼容扩展测试机箱对超长显卡，背板走线，免工具安装、PCI插槽数量、硬盘光驱位数量的支持情况。外观 构架为机箱外部的色彩，形态，个性元素的设计。机箱开孔测试背部或侧面散热孔的大小。内外板材为金属厚度。风道设计测试是否电源下置、顶部有无开孔、可安装的风扇数量、自带的风扇数量、硬盘位方向。总评估将计算前六项的平均值，最后将分数，机箱特点放出。

横评测试项目