下面我们就来实际测试一把，看看这样的五金结构在散热上有什么优势。并加入风道的设计的考虑。我们采用了侧板加风扇的方式，看看哪种效果更好。

测试方法：

    1.装入平台，将系统全部满载拷机，进入战地3游戏运行一个小时左右；

机箱内部温度测试区域

    2.为了全面的比对散热效果，我们在拷机2个小时后，将记录CPU、GPU、硬盘、以及机箱内外五个区域的局部温度（A、B、C、D、E五个点，如上图所示）；

    3.环境温度为26℃。

测试平台：

测试平台
CPU	i5 760 2.8GHz
主板	技嘉P55
内存	宇瞻 DDR3 1600 2G*2
显卡	NV GF560
硬盘	希捷 500G
散热器	安耐美ETS-T40
电源	350W电源
机箱	星宇泉X802

    经过数小时的测试，下面我们就来看看结果结果如何？首先我们来看看机箱内部各个核心硬件设备的温度状况。

侧板不加风扇

侧板加风扇

从上面得出的数据，我们可以总结出一下几点：

    1.侧板加风扇散热效果更明显。从最后的结果来看使用水平风道，前进后出式的散热风道设计，加上侧板风扇向内吹更能增加散热效果。无论是CPU，还是GPU的温度都有着明显的温度优势。

    2.侧板风扇向内吹，对显卡散热有帮助。显卡产生的热风会上升，而侧板的风扇可以加快对显卡位风流通的速度，加快其冷风更快的进入显卡散热环境中。就能看出显卡温度更明显。

    3.侧板风扇增加了乱流。侧板风扇向内吹，打乱了水平风道的风向，在此过程中显卡的温度和CPU温度会有一些影响，但并不是很大。硬盘温度升高了一些，是因为乱流产生的。