从前面的测试可以看出，立体风道完胜垂直/水平。当然了，测试是基于侧吹CPU散热器和抽气式显卡来进行的，对于使用下压或开放式散热的用户来讲可能成绩会有出入，甚至颠覆排名。

    本次测试中有几个要点值得重申：BIOSTAR TPower X58A主板的北桥工作温度相当高，因此入选测试平台部件更有参考价值！对比了北桥的温度才能知道那种方式更适合整体散热，而不是将注意力只集中在CPU/GPU上。笔者当初也想将电源和内存的温度作为考量标准，但实测两者温差并不明显，就不做赘述了。

唯一影响本次垂直风道测试成绩的因素

    介于垂直风道的不及格成绩，我们也做了分析。东方城W1机箱顶部的6CM饰板顶盖惹了大祸，绵密的防尘绵和塑料顶盖影响了气流的通过性，当然这是权衡了防尘后的下下策，毕竟要照顾到更多的实用派客户。

CPU压力负载下各部位温度对比柱状图

显卡压力负责下GPU温度对比柱状图

    总结：在市场中，出货量最大的必然还是符合Intel 38℃机箱规范的普通产品，当然其中不乏有些精品埋没其中。人们总是对新鲜事物抱有恐惧感，但恐惧感过后，占有欲就强烈起来。垂直风道的代表作银欣乌鸦2从一上市便备受关注，其颠覆性的电源下置方案让玩家们似乎找到了真谛。可是，捷径不一定通往成功！乌鸦2的神话是否还能延续？立体风道是否会逐渐吞噬市场赢取性能宝座？一切还是未知的！至少对论坛积极参与投票的那些用户来讲，回报给大家的就是模拟了各位的实际使用状况进行对比测试，找出了最适合您的机箱或风道组建方式。如果您还有其它意见或建议请与我们分享！