◆ 三芯片演变成双芯片解决方案

新的Nehalem处理器将采用双芯片解决方案

　　由于在LynnfIEld和Clarkdale中整合了PCIE 2.0控制单元（Bloomfield无），并且Clarkdale也会整合GFX图形单元，它们的整合度比Bloomfield更高，相当于将原来北桥（GMCH）的大部分功能转移到了CPU中，因此英特尔抛弃了过去的三芯片结构（CPU + GMCH + ICH），开始采用新的双芯片结构（CPU + PCH，PCH为Platform Controller Hub，原研发代号为Ibex Peak）。

　　新的PCH芯片将被命名为P55/P57/H55/H57，这几款主板芯片组基本上处于主流市场位置，将取代现在的P45和G45位置，不过在最新的Roadmap中，P57消失不见了。它们与原来配合Bloomfield核心的X58一起统称为5系列芯片组。

　　在P55这些PCH芯片中除了包含有原来南桥（ICH）的IO功能外，以前北桥中的Dispaly单元、ME单元（Management Engine，管理引擎）也集成到了PCH中，另外NVM控制单元（NVRAM，即Braidwood技术）和Clock Buffers也整合进去了，也就是说，PCH并不等于以前的南桥，它比以前南桥的功能要复杂得多。

　　CPU与PCH间会采用传统的DMI（Direct Media Interface）总线进行通信，在三芯片时代，南北桥间就是依靠DMI总线作数据交换的。但是在前面我们介绍Nehalem微架构时说过，英特尔抛弃了FSB采用了新的QPI总线来进行CPU和北桥连接，那么现在的双芯片间的DMI总线会不会成为瓶颈呢？