事实上在ATX架构诞生之后，又慢慢衍生出了一些相关的架构，Micro ATX、NLX、WTX（也称Flex-ATX）等。其中Micro ATX机箱相比于标准ATX机箱要小一些，故初期只适合对电脑散热性能要求不高的用户。在主板和机箱都进入成熟的ATX架构之后，电脑也就开始真正走入国人的生活当中。

目前部分人使用的机箱还留有BTX架构的印痕

　　直至2004年，英特尔BTX架构崭露头角，作为原本最有希望取代ATX结构的一种设计，最终由于缺乏机箱和主板厂商的支持而夭折。然而很快更好的解决机箱内散热的方法出现，一起随着英特尔发布TAC1.1标准和完善CAG1.1标准而解决，也就是“散热优势机箱”，而通常我们也给了一个约定俗成的不太正式的好记的名字——38度机箱。接下来进展如何相信大多数DIY玩家就更清楚了，因为目前市面上90%以上的机箱都属于英特尔38度机箱。

　　可以说，机箱架构的改变与机箱内散热有着非常密切的联系，并不是说ATX机箱从未改变过，而是历史曾止步于大的改变面前。原因就是在机箱架构大变之后，会令主板和机箱生产商遭遇重新开模带来的大量资金投入，而这是多数人无法接受的。不得已，ATX机箱在重新进行散热优化后继续保持着前进的步伐。

ITX架构小机箱

　　到了2007年，威盛芯板的出现悄然带动了一股小型机箱的普及热潮，而当时还没有几个知道日后将日渐成熟的“ITX架构”这个字眼。直至2008年英特尔推出ATOM芯板，一下子带火了ITX架构小机箱，相关产品也如雨后春笋般涌现，而这其中又以众多的台湾品牌为盛。

散热能力远超普通产品的高端ATX机箱

　　尽管目前从官方名义上来讲，没有比38度机箱更好的产品，事实并非如此。因为当前的四核处理器及DX11显卡将把个人电脑的功耗带至更高的水平，普通38度机箱已经逐步显现疲态。无奈于绝大部分主流平台还用不到如此高端的配件，因此英特尔还未站出来推出更好的散热解决方案。而伴随桌面PC多核进程的加速，保不准未来就会有新的散热解决方案出现。事实上当前就有散热能力远超普通ATX机箱的产品，关键就在于打通了侧板，用蒙网加双风扇的设计打造出非常强劲的散热方案，足以满足当前最高端平台的散热需求了。