下表将揭示单核比之双核以及双核较之四核的性能提升情况：

　　从单核到双核，系统的整体性能获得了显著提升。SYSMark 中的一系列应用及使用模式测试表明，双核系统的整体性能增幅接近 40%。如上表所示，双核系统在视频编码（属于视频创建测试内容）等方面的性能提升最为显著，同时，其它各项增幅也非常令人满意。现在，要在单核和双核的辩论中赢得胜利轻而易举，多数台式机应用或多或少都能感受到双核带来的优势。

　　但双核与四核之间的性能差异就不够明显。在单双核的比较中，二级缓存的大小不变，但在双核和四核的比较中，二级缓存则增加了一倍，从理论上讲，后者的性能提升应该更大一些，但事实并非如此，这说明四核处理器只是简单地在一个封装中集成了两枚双核芯片而已。即使抛开二级缓存的增加不说，处理器性能的增幅也很不理想。从双核到四核，系统的整体性能仅提升了 8.7%，而电子学习和办公效率几乎没有什么改进。性能提升最显著的仍是视频创建，然后是 3D 建模。

　　大多数系统都没有必要采用四核配置。尽管有些应用能够更好地利用四核处理器的性能优势，但总体情况与 2005 年前后双核处理器的境遇非常类似，对四核处理器来说，时机还尚未成熟。英特尔目前的出货量也表明，四核处理器的需求并不高：

英特尔处理器供应蓝图——家用台式机

英特尔® 酷睿™2 四核处理器（45 纳米）

英特尔® 酷睿™2 四核处理器（65 纳米）

英特尔® 酷睿™2 双核处理器（45 纳米）

英特尔® 酷睿™2 双核处理器（65 纳米）

英特尔® 奔腾® 处理器 E2000

英特尔® 奔腾® 处理器 E1000

英特尔® 赛扬® 处理器 400

英特尔® 赛扬® 处理器 200

　　目前，英特尔四核处理器的发货量仅占其家用台式机处理器的不到 10%，即使到 2008 年年底，这个比例也只能提高几个百分点。但根据过去在双核处理器方面的经验，我们预计四核处理器产品的发货量在未来几年内将会稳步提高。

　　我们无需讨论四核处理器存在的必要性，而是应当思考一下，既然市场需求在不断增长，四核处理器为何迟迟不能成为主流？目前，四核处理器仅占有少量市场份额，因此，独立软件提供商并没有急切地抓住机会使所有应用从支持双核升级到支持四核。有些厂商则根本不愿付出任何努力而有些则显得有些过了头，这使我们陷入了那个老套的“先有鸡还是先有蛋”的困境。

　　对英特尔来说，四核处理器的普及速度慢并不是太大问题。生产酷睿™2 四核与生产酷睿™2 双核一样简单，前者只是在一个封装上集成了两枚（而不是一枚）双核芯片而已。但对 AMD 来说，情况要复杂的多。

　　对于羿龙处理器的姗姗来迟，AMD总以“真四核设计”为借口。由于要在处理器内部集成片上内存控制器和北桥芯片，AMD 不能简单地将两枚速龙 X2 芯片集成在一个封装中；所有四枚内核都必须在内存接口之后，也就是说，它们必须集成在同一芯片上。

　　从上表的芯片面积栏我们不难发现，AMD 当前的处理器产品中存在一个问题。AMD 乐于生产 65 纳米的速龙 X2 处理器，该处理器性能优良、体形较小，芯片面积只有 118 平方毫米，一个 65 纳米晶圆可以生产出多颗这样的处理器。而速龙 X2 6400+ 处理器仍采用 90 纳米制程，其芯片面积也相对较大；因此，AMD 没有大量生产这类芯片（最新消息：90 纳米 AMD 双核处理器实际已全部停产）。

　　再来看看羿龙处理器。285 平方毫米的芯片面积使每个晶圆上处理器的产量不可能很高，这么大的面积在较小的芯片上产量会更低。三核羿龙 X3 处理器使 AMD 为那些包含一枚残次内核的四核芯片找到了出路，对于这些四核芯片，AMD 没有选择抛弃，而是将其重新封装并贴上三核的标签推向了市场。

　　但另一个问题出现了，羿龙家族中并没有双核产品，因此，AMD 不得不用其元老级的 65 纳米速龙 X2 来与英特尔 45 纳米双核处理器争夺市场。羿龙 X3 意在 200 美元以下市场中与英特尔双核开展竞争，从而减轻其 K8 处理器的压力。这里还有一个不错的营销说辞：您能够以英特尔双核处理器的价格买到 AMD 三核处理器。

　　看起来 AMD 还并未糟糕到生产出大量含两枚残次内核的四核羿龙处理器的地步，要不然，市场上肯定会出现 285 平方毫米的羿龙 X2 处理器了。

　　AMD 并未打算生产专门的三核芯片，原因很简单，这会消耗大量的工程资源，而且随着四核的普及，三核处理器将逐渐淡出市场。不久前，AMD 开始转向 45 纳米处理器的研发，计划推出了其 45 纳米的羿龙处理器，这几乎占用了其全部可用的工程资源。三核处理器一旦站稳市场，AMD 就可以持续进行三核芯片的设计，但从现在的情况看，这还只是个权宜之计。