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74项严刑拷打 Intel Core i7性能解析

(2008-10-24)

● 用料豪华不输一线 原厂X58详解

  一直以来,Intel在旗舰级芯片组主板的做工、用料及超频能力就不输给台系大厂,当然这主要还是由于其旗舰级芯片的决定的。DX58SO的整体布局相对于以前的产品有了大幅度的改观,其内存插槽和北桥芯片的位置设计显然是为了更加贴近Core i7处理器的特点进行了重新布线,以求带来更好的信号和更低的干扰。另外值得一提的是,目前我们所接触的X58主板基本都没有加载第三方的NF200芯片来实现SLI,而是采用NVIDIA官方授权Key的方式实现。Intel对其解释是可以减少成本,另外还能避免加载第三方芯片带来的延迟。


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  8层PCB设计,黑色板型,毫无疑问Intel原厂的DX58SO是一款于旗舰的产品。主板搭配ICH10R南桥,提供首批LGA 1366接口Core i7处理器的最佳解决方案。

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异常豪华的供电设计

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PULSE电感及ADP4000控制芯片

  主板CPU供电部分使用了一颗原生6相位PWM控制芯片ADP4000,支持VRD11.1规范,同时搭配大量来自日本化工和富士通的日系固态电容,电感方面,ATI旗舰级显卡上常见的PULSE被应用了上来,可以说这款主板CPU供电不惜成本。同时为了解决处理器超频后供电部分发热问题,主板还在MOET上加装了铝制散热片,虽然没有传统的一体化热管式设计豪华,但满足实用超频后的散热需求已经是绰绰有余。

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北桥供电及散热

  虽然将内存控制器集成到CPU内部可以令北桥的负载降低,但Intel X58北桥芯片的供电设计同样一丝不苟,另外,原厂的X58还提供了一款AVC代工的主动式散热风扇

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DIMM内存插槽

  Intel DX58SO主板配备了4条DIMM内存插槽,3条蓝色的插槽支持3通道内存规格,这与大量ODM产品所用的6条插槽的解决方案相比显得更加实用,因为就目前的操作系统来看,3GB(1GB*3)或者是6GB(2GB*3)的搭配方案已经足矣,将插槽缩减可以减少布线难度。而将内存插槽设计在主板最北端,更加贴近CPU,一定程度上还能减少线路的干扰和延迟。

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主板搭配ICH10R南桥

  X58 Express统一搭配ICH10R南桥,原厂X58提供6组SATA磁盘接口,可以支持RAID-0、1、5、0+1等多种磁盘阵列模式,由于没有加载JMB363之类的芯片,因此这款主板上不存在IDE磁盘接口和软驱接口,看来Intel将IDE淘汰的行动首先还是从自己开始做起了。

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扩展插槽

  原厂X58主板提供2个PCI-E X16 2.0显卡插槽,可以支持双16X模式的Crosire,另外,它还提供了1条开放式的PCI-E X4插槽、2条PCI-E X1插槽和一条PCI插槽,扩展能力不错。

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音频及网络芯片

  DX58SO采用ALC889 HD音频芯片,提供7.1声道的支持,信噪比达到110,网络芯片则采用了WG82567LM,可提供千兆网络传输功能。

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I/O接口

  主板的I/O接口端提供了2组e-SATA磁盘接口、8组USB 2.0接口、1组千兆网络接口和1组IEEE 1394接口。另外,主板还提供了光纤输出接口和音频输入、输出接口。



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