●　LGA 775散热器全废 Nehalem针脚有变化

　　自Intel“9”系列主板芯片组开始，CPU针脚被移植到了主板上，改为触点式封装的LGA 775处理器可以非常有效地避免在运输过程中出现损伤。Core架构发布以后，这种封装方式被延续下来，而所有酷睿2处理器也采用LGA 775阵脚，与上一代的奔腾4、奔腾D接口完全兼容。但到了Nehalem架构虽然也延续了触点式封装，但却将产品的针脚更改为LGA 1366和LGA 1160（不久前有传言又改为LGA 1156），其中LGA 1366处理器面积由原来的37.5mm*37.5mm提升为42.5mm*45mm。

Core i7 Extreme 965与QX9770背面对比

　　代号为Bloomfield的四核心Core i7处理器全部产品会采用LGA 1366封装，针对主流市场的桌面级四核心处理器Lynnfield以及Cleakield将会采用LGA 1160（也可能是LGA 1156），而未来整合GPU功能的代号为Havendale的桌面双核产品则将在更晚时候发布，同样采用LGA 1160封装，不过接口定义可能与Lynnfield有些不同，因此可能相关主板不会兼容。

LGA 775扣具的散热器无法再兼容新的平台

　　采用LGA 1366和LGA 1160（LGA 1156）接口后，主板的孔距直接提升为80mm和75mm，因此LGA 775平台的散热器无法兼容最新平台，虽然这种设计为主板及散热器厂商带来了一些麻烦，但通过接口的差异化设计，Intel将顶级玩家与主流用户直接分离出来，一定程度上有助于后续服务的针对性进行。