北京 工夫4月1日 信息, 日本东芝公司目前 宣告, 已 顺利研发出了世界上厚度最薄的1300万摄像头, 这 象征着 使用这款摄像头之后, 手机厂商将能生产出厚度更薄的1300万像素智能手机。 

东芝公布4.7毫米厚1300万像素摄像头(图片来自cnBeta)

据悉, 东芝这款1300万像素摄像头厚度仅为4.7毫米, 而当前 通例手机 使用的1300万像素值摄像头厚度普通为7到8毫米。 也便是说, 东芝这款摄像头比 通例摄像头薄出近40%, 甚至可直接在手机内同一个位置上安放两颗高像素值前后摄像头。 

　  这款摄像头由四个塑料透镜和一个 普及镜头性能的专用信号 解决电路构成。 其中 解决电路 使用了一种名为MTF的调制传递函数技术原理, 可将镜头曲度 修改和 复原图像边缘含糊区域。 而镜头则采纳了特别设计的背照式1.12um感光元件 构造, 尽量将厚度减低至最小。 

东芝公司 示意, 这款1300万像素摄像头最早会在5月份 威力生产出样品, 在12月开始批量生产, 报价为7000日元, 约合460元人民币。